先來看看MOSFET輸出特性曲線的幾個(gè)工作區(qū):


圖1. MOSFET輸出特性曲線
①正向阻斷區(qū)(也稱為截止區(qū),夾斷區(qū)):
當(dāng)柵極電壓Vgs<Vgs(th)時(shí),MOSFET溝道被夾斷,漏極電流Id=0,管子不工作。
②恒流區(qū)(也稱飽和區(qū)、有源區(qū)、線性放大區(qū))
當(dāng)柵極電壓Vgs≥Vgs(th),且漏極電壓Vds > Vgs-Vgs(th),為圖1中預(yù)夾斷軌跡右側(cè)區(qū)域。
該區(qū)域內(nèi),當(dāng)Vgs一定時(shí),漏極電流Id幾乎不隨漏源電壓Vds變化,呈恒流特性,因此稱為恒流區(qū)或飽和區(qū)(漏極電流Id飽和)。
由于該區(qū)域內(nèi),Id僅受Vgs控制,這時(shí)MOSFET相當(dāng)于一個(gè)受柵極電壓Vgs控制的電流源,當(dāng)MOSFET用于放大電路時(shí),一般就工作在該區(qū)域,所以也稱為放大區(qū)。
至于為什么也稱為有源區(qū)(active region),主要是由于MOSFET屬于有源器件(active components),有源器件一般用來信號放大、變換等。
只有在該區(qū)域才能夠體現(xiàn)出柵極電壓對器件的控制作用,當(dāng)器件完全導(dǎo)通或截止時(shí),柵極電壓基本失去了對器件的控制作用,因此部分書籍也將active region翻譯為主動(dòng)控制區(qū)。
③歐姆區(qū)(也稱為可變電阻區(qū)、非飽和區(qū)):
當(dāng)柵極電壓Vgs≥Vgs(th),且Vds<Vgs-Vgs(th)時(shí),為圖中預(yù)夾斷軌跡左邊的區(qū)域,在該區(qū)域Vds值較小,溝道電阻基本上僅受Vgs控制。
當(dāng)柵極電壓Vgs一定時(shí),Id與Vds成線性關(guān)系,表現(xiàn)為電阻特性,因此稱為歐姆區(qū)。
當(dāng)漏極電壓Vds一定時(shí),MOSFET相當(dāng)于一個(gè)受柵極電壓Vgs控制的可變電阻,因此叫做可變電阻區(qū)。有些書籍也將該區(qū)稱為非飽和區(qū),非飽和是指漏源電壓Vds增加時(shí)漏極電流Id也相應(yīng)增加,與上面提到的飽和區(qū)相對應(yīng)。
④雪崩擊穿區(qū):
當(dāng)漏源Vds大于某一特定最高允許的電壓Vbrdss時(shí),MOSFET會出現(xiàn)雪崩擊穿,器件會損壞。
⑤反向?qū)▍^(qū):
MOSFET反向運(yùn)行特性表現(xiàn)為一個(gè)類似二極管的特性曲線,主要是由體內(nèi)寄生二極管造成的,有些MOSFET為了改善寄生二極管的特性,會專門反并聯(lián)一個(gè)外部二極管,這時(shí)候MOSFET的反向特性就主要取決于反并聯(lián)二極管的正向?qū)ㄌ匦粤恕?/div>
讓我們再來看一下IGBT輸出特性曲線的幾個(gè)工作區(qū):


①正向阻斷區(qū)(截止區(qū)):
當(dāng)門極電壓Vge<Vge(th),IGBT內(nèi)部MOS溝道被夾斷,IGBT工作在截止區(qū),由于外部電壓Vce的存在,此時(shí)IGBT集電極-發(fā)射極之間存在很小的漏電流Ices。
②有源區(qū)(線性放大區(qū)):
當(dāng)門極電壓Vge≥Vge(th),且Vce>Vge-Vge(th)時(shí),IGBT工作在圖2預(yù)夾斷軌跡右側(cè)區(qū)域,此時(shí)流入到N-基區(qū)的電子電流In受到門極電壓的控制,進(jìn)而限制了IGBT內(nèi)部PNP晶體管的基極電流,最終空穴電流Ip也受到限制,
因此該區(qū)域的IGBT集電極電流Ic會進(jìn)入飽和狀態(tài)(類似MOSFET),至于IGBT為什么不稱該區(qū)域?yàn)轱柡蛥^(qū),可能是為了與導(dǎo)通后的電壓飽和區(qū)分開。


由于該區(qū)域IGBT的集電極電流主要受門極電壓控制,因此也稱為放大區(qū)或有源區(qū)。我們常說的有源門極驅(qū)動(dòng)或主動(dòng)門極控制指的就是控制IGBT在該區(qū)域的開關(guān)軌跡。IGBT在有源區(qū)損耗會很大,應(yīng)該盡快跨過該區(qū)域。
③飽和區(qū):
當(dāng)Vge≥Vge(th),且Vce<Vge-Vge(th)時(shí),IGBT處于飽和區(qū)(電壓飽和),該區(qū)域集電極電流基本不再受門極電壓控制,主要由外部電路決定。
該區(qū)域的曲線和MOS類似,但是名字卻不一樣,主要是因?yàn)镮GBT完全導(dǎo)通后的飽和壓降主要取決于電導(dǎo)調(diào)制,而MOS的導(dǎo)通壓降主要取決于漏極電流(呈電阻特性)。
④雪崩擊穿區(qū):
當(dāng)IGBT的集電極-發(fā)射極電壓Vce大于某一特定最高允許電壓Vbrces時(shí),IGBT會出現(xiàn)雪崩擊穿,器件會損壞。
⑤反向阻斷區(qū):
我們常用的IGBT都屬于非對稱結(jié)構(gòu),器件的反向電壓阻斷能力要遠(yuǎn)小于IGBT的正向電壓阻斷能力。
同時(shí)由于工業(yè)現(xiàn)場的很多負(fù)載都是阻感負(fù)載,在IGBT關(guān)斷時(shí)刻,必須為負(fù)載提供續(xù)流回路,因此IGBT模塊內(nèi)部都并聯(lián)了續(xù)流二極管,這樣IGBT的反向特性就取決于續(xù)流二極管的的正向?qū)ㄌ匦浴?/div>
但是一些特殊的場合需要IGBT具有雙向阻斷能力,因此,才有了反向阻斷的IGBT,也成為逆阻IGBT:RB-IGBT(Reverse Blocking),這類器件用的很少,一般很難買到,這時(shí)候你可以采用IGBT和二極管串聯(lián)的方式實(shí)現(xiàn)同樣的功能。
通過對比可知,IGBT與MOSFET對飽和區(qū)的定義有所不同,MOSFET的飽和區(qū)指的是電流飽和,而IGBT的飽和區(qū)指的是電壓飽和。
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